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      Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱

      產品時間:2017-04-20

      簡要描述:

      Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱
      · 硅膠基體:40µm不規則形,酸洗處理,500A平均孔徑
      · 鍵合相:三官能十八烷基
      · 端基封尾:是
      · 典型碳載量:12.2%
      · 主要保留機理:強的非極性作用
      · 應用樣品類型:水樣及水溶性生物體液樣品

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      Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱
      · 硅膠基體:40μm不規則形,酸洗處理,500A平均孔徑
      · 鍵合相:三官能十八烷基
      · 端基封尾:是
      · 典型碳載量:12.2%
      · 主要保留機理:強的非極性作用
      · 應用樣品類型:水樣及水溶性生物體液樣品

      C18 EWP吸附劑基于標準硅膠顆粒大小,平均孔徑為500A,可以有效提取生物高分子化合物,典型應用為生物大分子分離。大的孔徑允許更大的分子(>15,000MW)進入孔中并且和鍵合的硅膠表面相作用,這些大分子物質使用普通多孔鍵合相是無法處理的。使用C18 EWP,可以成功分離復雜體系中的蛋白質、多肽和核酸等。如果使用LC/MS或LC/MS/MS、毛細管電泳以及其它易受鹽分干擾的檢測技術,C18 EWP常用于對高分子化合物進行脫鹽處理。

      Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱

      Bond Elut C18 EWP LRC柱
      吸附劑質量柱管體積(ml)訂貨號數量(支/盒)
      50mg101211306850
      100mg101211306950
      200mg101211307050
      500mg101211307150
      Bond Elut C18 EWP 直管柱
      吸附劑質量柱管體積(ml)訂貨號數量(支/盒)
      50mg112102136100
      100mg112102137100
      200mg31210213850
      500mg31210213950
      1g61225613030

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