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      Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱

      產品時間:2017-04-21

      簡要描述:

      Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
      · 硅膠基體:40µm或者120µm不規則形,酸洗處理,150A的平均孔徑
      · 鍵合相:十八烷基
      · 端基封尾:否
      · 典型碳載量:14.9%

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      Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
      · 硅膠基體:40μm或者120μm不規則形,酸洗處理,150A的平均孔徑
      · 鍵合相:十八烷基
      · 端基封尾:否
      · 典型碳載量:14.9%

      C18 OH吸附劑的表面未進行端基封尾處理,使得硅膠表面的硅羥基比較活躍。此種低碳載量C18 吸附劑嚴格控制硅羥基的活性,從而保證C18 OH柱批與批之間的重復性,相對于端基封尾的C18 柱,這種未端基封尾的小柱可以將藥物的不同級的代謝產物分開,同時也提高了堿性樣品的保留效果。另外,150A的平均孔徑可以保留標準的 60A孔徑吸附劑無法保留的中等大小分子的樣品。

      Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱

      Bond Elut C18 OH LRC柱
      吸附劑質量柱管體積(ml)訂貨號(40μm)訂貨號(120μm)數量(支/盒)
      100mg10121130191411301950
      500mg10121130451411304550
      Bond Elut C18 OH 直管柱
      吸附劑質量柱管體積(ml)訂貨號(40μm)訂貨號(120μm)數量(支/盒)
      50mg11210206514102065100
      100mg11210202012402020100
      500mg3121020461410204650
      1g6122560401425604030

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