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      Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱

      產品時間:2017-04-20

      簡要描述:

      Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱
      · 硅膠基體:40µm 不規則形,酸洗處理,平均孔徑 60A
      · 鍵合相:甲基
      · 端基封尾:是
      · 典型碳載量:4.1%
      · 主要保留機理:弱的非極性作用
      · 應用樣品類型:血漿、尿液和水樣

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      Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱
      · 硅膠基體:40μm 不規則形,酸洗處理,平均孔徑 60A
      · 鍵合相:甲基
      · 端基封尾:是
      · 典型碳載量:4.1%
      · 主要保留機理:弱的非極性作用
      · 應用樣品類型:血漿、尿液和水樣

      Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱由于是單碳基團,甲基鍵合相是所有烷基鍵合相中對非極性化合物保留zui弱的。但是,由于已經對硅膠基質進行了端基封尾處理,硅膠表面的硅羧基已經得到了有效地屏蔽,這樣對極性樣品和多功官能團樣品洗脫都比較容易實現。

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